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其中光无敌大铁人28fx伏面板是胶膜产品的一个重要市场

2020年07月29日 23:50来源:未知手机版

猎云网近日获悉,特种界面材料研发生产商“烟台德邦科技”完成数千万人民币融资,由三行资本独家完成。

三行资本投资总监杨扬表示:目前我国已是全球最大的电子消费产品制造基地,除了核心芯片外,各种封装、粘合、散热等功能性材料也是需要重点突破的领域之一,是我国制造业从体量大向质量高迈进的关键一环。烟台德邦科技经过17年的发展和积累,在细分领域具备与欧美半导体材料公司等国际巨头竞争的能力,是中国电子胶领域最具发展前景的公司。投资烟台德邦将会深化三行在半导体显示与IC半导体融合产业链的战略布局。

特种功能界面材料是重要的半导体电子封装材料,是消费电子产品和半导体封装不可或缺的功能性材料,目前特种功能胶材料的需求旺盛,国内市场规模超过100亿。近期,由于我国与欧美国家的贸易形势紧张,无论是半导体领域,还是面板、手机等泛电子制造领域的关键材料几乎被海外公司垄断,国内客户使用国产供应商的愿望愈发强烈。而且当前的电子制造组装厂都对胶膜类供应商有属地化需求,电子产品更新换代较快,对产品的需求多样,使本地供应商具有较大的信息优势和响应优势。因此,该领域从供应链安全和降本的角度都有较强的国产替代需求。

天眼查信息显示,烟台德邦科技有限公司成立于2003年1月,法定代表人为解海华。烟台德邦科技是一家专注研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料的创新型高新技术企业,为国内外新兴科技领域提供制造、封装、粘合、散热等功能性材料及全套技术服务,生产经营电子封装材料、有机硅材料、导热材料、导电材料、胶膜等400余种产品,拥有授权发明专利200余项。其产品广泛应用于集成电路、半导体、LED、平板显示、新能源等新兴行业,涵盖半导体电子领域、高效节能新能源领域和先进工业制造材料领域。

半导体电子领域包含消费电子、半导体、新型显示。上图是应用于半导体的晶圆切割膜、减薄膜。灰色的是晶圆,蓝色的是切割膜或减薄膜。在对晶圆进行切割前,将切割膜贴在晶圆正面,切割膜能防止芯片在切割时散落,当切割完成后,通过 UV 照射,使切割膜失去粘性后取下。有些功能的芯片为了更好的散热,需要在切割前对晶圆背面进行减薄,于是需要使用减薄膜。将减薄膜贴于晶圆正面,可固定并保护晶圆,进行磨片减薄后,再进行切割。

高效节能新能源领域包含光伏、无敌大铁人28fx新能源电池、LED 封装等。其中光伏面板是胶膜产品的一个重要市场,使用的胶膜产品包括导电胶、EVA 胶 膜、POE 胶、感光干胶等。同时,光伏对胶膜性能要求也比较多样化,如透光性、粘接性、 耐候性等。随着光伏行业洗牌逐渐结束,装机量继续提升,市场对高效光伏组件的需求开 始提升,其中就有一种类似屋顶瓦片原理的叠瓦高效光伏组件,叠瓦的连接处都需要使用叠瓦导电胶进行连接。此种叠瓦导电胶的市场正在快速增长。

先进工业制造材料的应用范围极广。例如,德邦为汽车制造及零部件客户提供绿色、环保的胶粘材料,完美解决汽车 发动机、变速箱、车桥等零部件的密封、锁固需求,在汽车总装、车身结构粘接及汽车电子等领域有成熟的产品和解决方案。产品有结构粘接材料、螺纹锁固材料、平面密封材料、浸渗密封材料等。在轨道交通领域,从轨道交通整车制造到复合材料粘接,到零部件装配,从铁路器材的粘接到车辆维修维护,德邦提供密封、表面处理、锁固等制造维修维护解决方案,产品有平面密封硅橡胶材料、改性硅烷密封材料、无敌大铁人28fx地板粘接环氧材料、螺纹锁固厌氧材料等。

在当前的市场窗口期,泛半导体领域市场规模将持续扩大,德邦有足够研发实力和专利布局,有望全面提升市场份额和产品覆盖。未来,德邦将依托现有资源和技术优势,提升现有市场占有率及品牌知名度,在半导体、消费电子、新能源等领域实现重大突破。

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